TUNGKU IS THE BEST

TEKNIK CETAK DAN PASANG IC     DALAM PERANGKAT HANDPHONE BANYAK MENGUNAKAN KOMPONEN IC BGA,TERUTAMA YANG AKAN KITA BAHAS ADALAH ,BAGAIMANA CARANYA MELEPAS N,MEMASANG DAN MENCETAK KAKI IC BGA ,BERBEDA DENGAN IC SMD YANG KAKINYA BERADA DI LUAR DAN TIDAK PERLU MENCETAK KAKINYASERTA KEBANYAKAN CARA PELEPASANYA MASIH MENGUNAKAN SOLDER,PADA IC BGA STRUKTUR KAKI KAKINYA BERUPA BOLA BOLA TIMAH YANG BERADA DI BAWAH IC TERSEBUT DENGAN CARA MENGANGKATNYA PUN BERBEDA DENGAN IC SMD .IC BGA HANYA BISA DIANGKAT DENGAN MENGGUNAKAN BLOWER/SOLDER UAP DAN DALAM MENGGUNAKAN BLOWER UAP DIPERLUKAN TEKNIK YANG BENAR ,KARENA ALAT INI MENGUNAKAN UAP PANAS DAN UDARA YANG DI KELUARKAN OLEH UJUNGNYA ,DAN PADA ALAT INI TERDAPAT DUA PANEL YANG HARUS DISETING TERLEBIH DAHULU YAITU: * UDARA DAPAT DISESUAIKAN DENGAN KEPERLUAN MISALNYA UNTUK MEMBERSIHKAN KOTORAN DAN MENGHILANGKAN SISA CAIRAN PADA HANDPHONE  *HEATER (UAP PANAS) DAPAT DIATUR UNTUK MENCAIRKAN KAKI-KAKI YANG TERDAPAT PADA IC BGA DAN UNTUK MEN...