IC BGA

TEKNIK CETAK DAN PASANG IC

    DALAM PERANGKAT HANDPHONE BANYAK MENGUNAKAN KOMPONEN IC BGA,TERUTAMA YANG AKAN KITA BAHAS ADALAH ,BAGAIMANA CARANYA MELEPAS N,MEMASANG DAN MENCETAK KAKI IC BGA ,BERBEDA DENGAN IC SMD YANG KAKINYA BERADA DI LUAR DAN TIDAK PERLU MENCETAK KAKINYASERTA KEBANYAKAN CARA PELEPASANYA MASIH MENGUNAKAN SOLDER,PADA IC BGA STRUKTUR KAKI KAKINYA BERUPA BOLA BOLA TIMAH YANG BERADA DI BAWAH IC TERSEBUT DENGAN CARA MENGANGKATNYA PUN BERBEDA DENGAN IC SMD .IC BGA HANYA BISA DIANGKAT DENGAN MENGGUNAKAN BLOWER/SOLDER UAP DAN DALAM MENGGUNAKAN BLOWER UAP DIPERLUKAN TEKNIK YANG BENAR ,KARENA ALAT INI MENGUNAKAN UAP PANAS DAN UDARA YANG DI KELUARKAN OLEH UJUNGNYA ,DAN PADA ALAT INI TERDAPAT DUA PANEL YANG HARUS DISETING TERLEBIH DAHULU YAITU:

* UDARA

DAPAT DISESUAIKAN DENGAN KEPERLUAN MISALNYA UNTUK MEMBERSIHKAN KOTORAN DAN MENGHILANGKAN SISA CAIRAN PADA HANDPHONE 

*HEATER (UAP PANAS)

DAPAT DIATUR UNTUK MENCAIRKAN KAKI-KAKI YANG TERDAPAT PADA IC BGA DAN UNTUK MENGANGKAT KOMPONEN LAINYAYANG BERADA PADAHANDPHONE .

ALAT DAN BAHAN YANG DIGUNAKAN UNTUK MENGANGKAT ,MENCETAK IC DAN MEMASANG IC BGA ADALAH :

👉 BLOWER (SOLDER UAP)

👉 CAIRAN PLUG 

👉 PINSET

👉 BGA TOOL

👉 TIMAH PASTA

👉 SOLDER

👉 CUTTER

DAN CARA ANGKAT PASANG DAN CETAK KAKI IC BGA:

1 ,ANGKAT IC BGA

* PASANG PCB  HANDPHONE PADA PAPAN BGA

*HIDUPKAN BLOWER DAN SETING DIAMKAN HINGGA DIDAPATKAN PANAS YANG SEMPURNA

*OLESKAN PLUK SECUKUPNYA PADA IC YANG AKAN DI LEPAS

*BLOWER IC TERSEBUT DENGAN CARA SETENGAH DIA METER UJUNG BLOWER ADA DI LUAR IC

* BLOWER DENGAN CARA MENGITARI IC

*PADA SAAT CAIRAN FLUK MENCAIR ,SENTUH IC DENGAN PINSET DARI SAMPING ,JIKA GERAK IC SIAP ANGKAT 

* ANGKAT IC TERSEBUT ,UJUNG BLOWER TETAP DALAM POSISI MEMANASI IC 

2. CETAK KAKI IC BGA

* BERSIHKAN IC TERSEBUT DARI SISA-SISA KAKI YANG RUSAK DENGAN MENGGUNAKAN SOLDER SERTA TINER

*LAPISI BAGIAN ATAS IC DENGAN SLOTIP KERTAS SUPAYA KEDUDUKANYA TIDAK BERUBAH PASTIKAN POSISI KAKI IC PAS DENGAN PLAT CETAK KAKI IC ,REKATKAN IC TERSEBUT PADA PLAT

*OLESKAN TIMAH PASTA PADA PLAT HINGGA PADAT DAN MERATA 

* TEKAN BAGIAN PINGGIR LALU BLOWER HINGGA TIMAH CAIR TERSEBUT PADAT DAN TIMBUL 

*KIKIS KAKI YANG TIMBUL DENGAN CUTTER LALU BLOWER LAGI HINGGA TINGINYA SAMA RATA 

* DINGINKAN LALU LEPASKAN DENGAN UJUNG PINSET YANG RUNCING HINGGA TERLEPAS 

3. PASANG IC BGA

* BERSIHKAN BOARD HANDPHONE DARI SISA KAKI YANG LAMA DAN KERINGKAN 

*OLESKAN KEDUA BAGIAN DENGAN PLUK

*PASANG IC SESUAI DENGAN TITIK A1

*BLOWERR LANGKAHNYA SAMA DENGAN PENGANGKATAN 

*SETELAH IC TERPASANG DENGAN BAIK BERSIHKAN BAGIAN TERSEBUT DARI SISA PLUK DENGAN TINER

BELAJAR BERSAMA KONTER AKMAL ADRIAN SHOP GAKKK RUGGGI SUKSES